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PCBA電路板CPU封裝技術(shù)的分類與特性！

PCBA電路板CPU封裝技術(shù)的分類與特性  

德立華工程師講到所謂“CPU封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。

一、CPU封裝的定義所謂的CPU，拆開(kāi)外殼來(lái)看，其實(shí)也是一個(gè)滲入高技術(shù)含量的集成電路板。那么在業(yè)內(nèi)就有按照CPU的實(shí)質(zhì)給出其封裝技術(shù)的定義：封裝技術(shù)是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)，而CPU則是使用外殼將CPU核心電路(也有人稱為CPU內(nèi)核或芯片內(nèi)核)封裝后的產(chǎn)品。

二、封裝技術(shù)的分類與特性DIP封裝DIP封裝也叫雙列直插式封裝技術(shù)(Dual In-line Package)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。DIP封裝的特點(diǎn)是：適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便，芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。QFP封裝QFP封裝也叫方型扁平式封裝技術(shù)(Plastic Quad Flat Pockage)，該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。QFP封裝的特點(diǎn)是：封裝CPU時(shí)操作方便，可靠性高;封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用;該技術(shù)主要適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線。

三、CPU封裝的意義CPU封裝對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的，也是至關(guān)重要的。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。

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