本人從事移動(dòng)電源方案推廣有一段時(shí)間,接觸過(guò)各種不同品牌硬件、軟件三合一方案。說(shuō)句公道話各有千秋,但覺(jué)得過(guò)的去的就是深圳德立華他們公司的方案,其他的性能也有很大差異。整體來(lái)說(shuō)硬件三合一優(yōu)勢(shì)在于性能穩(wěn)定,方案簡(jiǎn)單易掌握,外圍器件少,紋波低,開(kāi)發(fā)周期短;那缺點(diǎn)在于程序已經(jīng)固化,亮燈方式固定,不能隨意改動(dòng)線路。
硬件版現(xiàn)在也有同步整流的,比如CT6551,綜合效率2A輸出基本在90%左右。軟件版的也有異步整流的,肖特基溫度也很燙。后面的趨勢(shì)應(yīng)該是同步整流,轉(zhuǎn)換效率高嘛!成本區(qū)別大家都知道了,不多說(shuō)了。 三合一方案最早推出是華興邦他們,當(dāng)時(shí)概念是好的,但是當(dāng)時(shí)存在技術(shù)瓶頸,出了一些燒板子的問(wèn)題沒(méi)有很好的解決,所以給行業(yè)造成了很大的負(fù)面影響。
軟件三合一優(yōu)勢(shì)在于控制方面可以定制,應(yīng)用靈活,比如說(shuō)亮燈方式和時(shí)間可以改動(dòng)。其不足是外圍器件還是比較多,容易受干擾偶爾會(huì)死機(jī),開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng),還有一個(gè)是方案掌握在方案公司或原廠手里(不過(guò)也沒(méi)辦法的事情,程序你都知道了,那后面沒(méi)他們啥事了)。 器件發(fā)熱的問(wèn)題跟是硬件版的還是軟件的沒(méi)有直接關(guān)系。主要是看升壓模式是同步整流還是異步整流的。
經(jīng)過(guò)兩年多的完善改進(jìn),現(xiàn)在三合一方案比以前成熟穩(wěn)定多了,會(huì)是一種趨勢(shì)?,F(xiàn)在出現(xiàn)了很多做的比較好的三合一方案的半導(dǎo)體公司。比如說(shuō)博馳信,士蘭微。
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