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德立華-講解移動(dòng)電源PCBA線路板打樣的流程！

移動(dòng)電源pcb線路板打樣：pcb線路板打樣指的是在開始批量生產(chǎn)之前，事先生產(chǎn)小部分的產(chǎn)品作為樣品看看，以便可以更好的完成，接下批量生產(chǎn)電路板和實(shí)際功能需求的完美的結(jié)合。pcb打樣有下面具體的流程：
第一步：首先我們需要將我們需要的尺寸大小、工藝的要求、產(chǎn)品的數(shù)量等相關(guān)的數(shù)據(jù)告訴廠家，然后就會(huì)有專業(yè)的人士為你報(bào)價(jià)、下單和跟進(jìn)生產(chǎn)的情況。
第二步：根據(jù)客戶提出的要求，在符合要求的板材上，剪下需要符合要求的小塊生產(chǎn)板件，具體流程如下：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板
第三步：主要的操作是根據(jù)客戶的資料進(jìn)行鉆孔，在合適的位置鉆出所求的孔的尺寸大小，具體流程如下：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理
第四步：主要的操作是沉銅，沉銅的原理是利用化學(xué)的方法在絕緣孔上面沉積上一層薄銅，具體流程如下：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅
第五步：這步操作是圖形轉(zhuǎn)移，指的是將生產(chǎn)菲林上的圖形轉(zhuǎn)移到大塊板上。具體流程如下：麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查
第六步：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層，具體流程如下：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
第七步：這步操作主要是利用NaOH溶液除掉抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來
第八步：是蝕刻工序，主要的操作的就是利用化學(xué)試劑銅進(jìn)行反應(yīng)，以便可以除掉非線路部位
第九步：是綠油的工序，是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，其主要的作用是保護(hù)線路和阻止焊接零件時(shí)線路上錫的作用
第十步：主要是對(duì)在線路板上印制一些字符，字符的印制的主要是一些廠家的信息 產(chǎn)品的信息。具體流程如下：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦
第十一步：鍍金手指，在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的耐磨性
十二：成型；通過模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機(jī)鑼，啤板，手鑼，手切
第十三步：線路板測試：主要是通過電子100%進(jìn)行測試，檢測線路板目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺陷等相關(guān)的問題．