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USB Type-c全面普及，2016精品type-c手機推薦！

最近兩年，全金屬、PDAF相位對焦、指紋識別、壓力感應等成為手機發(fā)展的一種趨勢、潮流，各手機廠商紛紛在自家旗艦上用上，唯恐落人一步。除了這些，目前還有一個功能也代表了未來發(fā)展的趨勢：Type-C。Type-C最大的便利之處是在插USB線時，不用考慮正反，這真的是解決了一個世界性的難題，尤其是在晚上的時候，相比很多人都體會多那種充電怎么插都插不進去的苦惱。今天，筆者為大家推薦幾款市面上不錯的Type-C手機，從此再也不必為這種事情而煩惱。
 
小米5

 
小米今年年初發(fā)布的小米5是時隔一年多的時間才帶來的旗艦產(chǎn)品，讓人期待，而發(fā)布會上的十余項黑科技也是刷爆網(wǎng)絡。小米5是首款搭載按壓式正面指紋的小米手機，背部同樣采用類似于小米note似的3D玻璃設計，同時小米5也支持Type-C接口。

外觀設計上，小米5基本上脫胎于小米Note，金屬中框+雙面玻璃面板。背部曲線更加貼合手型，全新使用的3D陶瓷材質(zhì)覆蓋整個機身背部，并以大弧度延展 至機身兩側（標準版仍為3D玻璃材質(zhì)）。正面使用一塊5.15寸屏幕，分辨率為1080P，機身厚度為7.25mm，重量為139g。而最大的改變在于正 面實體Home鍵，形狀橢長，并且順理成章地集成了指紋識別。

配置方面小米5尊享版搭載一顆高通驍龍820處理器，配合4GB運行內(nèi)存，最大使用了128GB的大容量。同時內(nèi)置一塊3000mAh的電池，并支持高通 快充3.0技術。相機方面，采用了后置1600萬+前置400萬的組合，主攝像頭支持4軸光學防抖，6片式鏡頭，f/2.0光圈，藍寶石玻璃保護鏡片，并 支持PDAF相位對焦。前置單個像素大至2微米，?/2.0光圈，80°大廣角。
 
樂2

 
樂2是樂視剛推出不久的一款手機，外觀上延續(xù)了前代無邊框ID設計，正面看上去屏占比很高。樂2最獨特之處是取消了3.5mm耳機接口，可以通過USB口轉(zhuǎn)接頭來連接耳機，同時采用全新的CDLA標準，可以讓用戶享受高品質(zhì)音樂。同時，依舊延續(xù)了Type-C接口，讓用戶充電時不用考慮正反。

樂視2采用了金屬材質(zhì)機身，正面覆蓋2.5D玻璃，正面頂部的光線與距離感應器、聽筒、前置攝像頭也沿用了之前類似大白的對稱設計，機身正面底部 沒有實體按鍵設計。在機身底部，設置有對稱的揚聲器孔，中間為USB Type C的數(shù)據(jù)/充電接口，在機身背面攝像頭，指紋識別模塊，樂視新的品牌Logo沿中線由上到下依次排列。

樂2搭載聯(lián)發(fā)科的2.3GHz主頻十核處理器Helio X20處理器，3GB RAM+32GB ROM的存儲組合，全新的In-Cell屏幕。攝像頭方面則是采用1600萬像素后置+800萬像素前置鏡頭組合，主鏡頭支持相位對焦，可實現(xiàn)0.9秒極 速對焦體驗；前置鏡頭的800萬像素1.4um大像素，增加56%進光量，支持實時美顏自拍體驗。

魅族Pro 6

 
今年上半年的魅族依舊非常忙碌，一個月三場的發(fā)布會也使魅族成為存在感最高的手機廠商?；氐疆a(chǎn)品，魅族Pro 6相較前代采用了全新的ID設計，顏值更高，手感也更加舒適。然而，魅族Pro 6在配置一些方面相較Pro 5是退步的，消費者在購買時一定要先了解清楚。

魅族Pro6采用了一塊5.2英寸大小的全高清Super AMOLED屏幕，表面為2.5D弧面玻璃。魅族Pro6依然支持mTouch，集成返回、Home鍵和指紋。同時，魅族Pro6搭載聯(lián)發(fā)科Helio X25十核心處理器，輔以4GB RAM+32GB/64GB ROM。此外，魅族Pro6采用2560mAh電池，支持全網(wǎng)通以及雙卡盲插。

魅族Pro 6相機采用了2116萬+500萬像素的組合，前置攝像頭單像素顆粒大至1.4μm，能夠擁有更多的進光量、更好的膚色表現(xiàn)。配合全新升級的圖像處理引擎及美顏算法，PRO 6前置攝像頭可提供更細膩自然的自拍。同時，Pro6還重構了內(nèi)部電路，將前置攝像頭內(nèi)移，獲得了更自然的自拍角度，同時也和距離傳感器保持了對稱。后置支持PDAF相位對焦、激光輔助對焦等。
 
金立S8

 
金立S8擁有全金屬材質(zhì)機身，采用了一體環(huán)全金屬設計，機身避免了三段式的白帶條。金立S8主打美顏攝像，能夠使用戶在視頻時實時美顏。同時，金立S8還采用了Type-C接口以及正面指紋。
 

外觀方面，金立S8采用超窄邊框設計，延續(xù)了S系列的極致設計。它的背面采用鋁鎂合金一體成型設計，金屬比例達到了93.3%，使得整機極具質(zhì)感和檔 次。尤其要指出的是，金立S8采用全新的一體環(huán)形金屬天線設計，摒棄了傳統(tǒng)的“三段式”設計，使得機身美感度得到了有效拉升，并加入了前置指紋識別。
硬件配置方面，金立S8擁有一塊5.5英寸AMOLED全高清屏，并輔以2.5D弧面玻璃，圓潤自然，搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10八核處理器，輔以4GBRAM和64GB ROM，配備1600萬像素主攝像頭，支持獨特的“美顏攝像”功能，并內(nèi)置3000mAh大電池，而且支持“雙主卡全網(wǎng)通”以及4G+網(wǎng)絡，整體配置出眾。

華為P9

 
華為 P9延續(xù)P系列慣有的時尚纖薄之風尚，該機的機身尺寸145x70.9x6.95mm，重量為144g，秉承全金屬機身設計理念，華為P9在質(zhì)感方面更是渾然天成，顯然該機代表了當前最高水平的工藝設計。

華為P9使用了金屬一體化機身構造，和之前Mate S、Mate8、P8的設計風格一致，機身正面配備了5.2英寸的1080P分辨率IPS屏，并由2.5D玻璃覆蓋，仔細看會發(fā)現(xiàn)正面面板上還進行了CD紋路工藝處理，下巴處沒有任何按鍵，但保留了“HUAWEI”字樣，這也是華為一貫的設計風格。

機身邊框采用弧度設計，在與背部結合處進行了倒角過渡，相比直接弧度過渡兩者各有千秋，音量鍵和電源鍵安置在機身右側，鍵程適中反饋良好，電源鍵表面還進行了紋路處理，方便盲觸識別，卡槽安置在機身左側，同樣是采用雙Nano或單Nano+Micro SD的設計，Type-C接口、3.5mm耳機接口和揚聲器均在手機底部，這也是繼代工Nexus 6P后華為自家首款采用Type-C接口的手機。

nubia Z11 mini

nubia Z11 mini采用了Z系列經(jīng)典的雙面玻璃加金屬邊框的設計，搭配5英寸大小的屏幕，帶來舒適的握感。同時，nubia Z11 mini在拍照方面采用全新的NeoVision 5.8，拍照體驗更加出色。

nubia Z11 mini在機身采用了5英寸大小的顯示屏幕，非常適合單手進行操作。此外在硬件方面該機采用高通驍龍617八核64位處理器，還有3GB RAM+64GB ROM內(nèi)存組合，支持最高200GB的TF卡和OTG設備容量擴展。Z11 mini的背部指紋搭配上5英寸的機身擁有不錯的體驗，同時，除了解鎖，還可以使用指紋使用相機快門、屏幕截屏、安全支付等。

拍照方面Z11 mini搭載了全新手機專業(yè)攝影系統(tǒng)——NeoVision 5.8，配備后置1600萬+前置800萬像素的組合，后置攝像頭為索尼IMX298傳感器和F2.0大光圈，配有6片式精密光學鏡片+藍寶石 hybrid濾光片。此外，Z11 mini的電池容量為2800mAh。